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山东柔性led显示屏驱动芯片现有组装技术研究分析
作者:admin 发布日期:2019-09-08 09:16

 摘要:以刚性玻璃基板为基础的显示器件很容易遭到损坏,因此,在引入设计理念中,不易碎、轻薄以及非矩形等概念产品往往被认为是不具市场适应性,柔性显示在该环境下应运而生。本研究主要分析与探讨基于柔性显示屏的驱动芯片连接技术。 

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  关键词:驱动芯片柔性显示屏连接技术 
  随着近些年电子技术的迅猛发展,使得电子产品逐渐成为大众生活与工作的必需品,在家庭与工作环境中引入更多山东室内全彩LED显示屏显示元素已成为显示技术必然发展趋势,现阶段正逐步展开此类研究[1]。然而,矩形、刚性以及玻璃基板显示器已无法与设计者的外形需求相满足,更多设计人员开始将目标转向一种能够折叠、弯曲显示器件的开发应用中。实验研究发现,以刚性玻璃基板为基础的显示器件很容易遭到损坏,因此,在引入设计理念中,不易碎、轻薄以及非矩形等概念产品往往被认为是不具市场适应性,柔性显示在该环境下应运而生。本研究主要分析与探讨基于柔性显示屏的驱动芯片连接技术。 
  山东柔性led显示屏驱动芯片现有组装技术 
  (一)微电子封装技术。近些年,电子设备性能、体积以及重量等始终是推动电子技术进步的一个源动力,微电子领域始终期盼着能够减小芯片面积。基于莫尔斯定律,芯片电路集成度实现了成倍提升,所以,在很大程度上挑战着高密度封装技术。从DIP封装发展到CSP封装,柔性显示屏驱动芯片封装技术得到持续提升。但是,不管封装技术发展情况如何,都通过某种连接方式连接封装壳管脚与Chip接点。由于芯片尺寸持续缩小,I/O数量也随之增加,这就会通过覆晶方式连接封装壳和芯片。具体覆晶方式为回焊技术,确保能够一次性完成封装壳与芯片的物理、电性连接,现阶段在目标介质和裸芯片组装中也会选择覆晶方式。 
  (二)裸芯片组装技术。所谓裸芯片组装,其实就是在连接目标介质和芯片时,芯片是晶圆切片形式,而且芯片并未在预先封装的情况下和目标介质直接连接,封装形式比较常用的受COB形式。通常COB形式就是先将Chip粘贴到目标介质中,再通过金属线连接目标介质和Chip连接点,通过液态胶覆盖金属连接线、Chip以及目标介质中的连接点,从而隔离保护线路与外界污染[2]。山东室内全彩LED显示屏覆晶方式是裸芯片组装的另一方式,所谓覆晶方式,就是将一定高度引脚做在Chip接点中,再通过高温熔接法确保目标介质和引脚相结合,从而产生电性连接。相比于传统方式,覆晶方式无需选择金属线连接。 
  (三)微电子表面组装技术。所谓微电子表面组装技术,就是通过自动化方式焊接微型片式短引脚至目标介质中的一种组装技术。微电子表面组装通常选择再流焊或者浸焊等方式,其中浸焊选择波峰焊技术,也就是说,高温熔化焊锡为液态,再通过外力确保焊锡能够形成与水波相类似的液态焊锡波,有元器件插装的印刷点路边通过特定侵入深度与角度很长焊锡波峰,浸焊完成,通过钢网有效保护无需焊接之处。山东室内全彩LED显示屏对于表面贴片元器件,通常选择再流焊技术,即在PCB中以点涂法涂足量的焊锡膏,再采用再流焊设备使焊锡膏熔化,从而完成焊接工艺。根据加热方式的差异性区别再流焊方法,山东室内全彩LED显示屏最初应用气相再流焊,现阶段,表面组装工艺应用最多的是红外再流焊,大规模工艺生产中不能使用激光再流焊。 

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